| 镀锡铜箔表面小丘和晶须的生长行为 |
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| 引用本文： | 徐春花,郭卫华,覃信茂.镀锡铜箔表面小丘和晶须的生长行为[J].河南科技大学学报(自然科学版),2010,31(5). |
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| 作者姓名： | 徐春花 郭卫华 覃信茂 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目，河南省教育厅自然科学基金研究计划项目 |
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| 摘 要： | 在电子产品的封装互连中,镀锡铜元件引脚随时间延长,有锡晶须形成,从而引发电子器件短路,甚至造成电子系统失效.本文针对镀锡铜箔表面的小丘和晶须的生长行为进行研究.首先,用化学镀在铜箔表面镀锡.将镀锡铜箔样品在100 ℃和200 ℃空气中时效8 d,为了便于分析实验结果,将另一组镀锡铜箔样品在室温时效30 d.用扫描电子显微镜观察样品表面形貌,用X射线衍射仪对试样进行晶体结构分析.结果表明:样品在100 ℃时效有小丘和晶须形成,而在200 ℃时效8 d和在室温时效30 d没有晶须形成.晶须生长是由镀层内部存在的压应力梯度引起的,并有一个孕育期.随时效温度的变化,原子扩散速度和镀层的应力松弛不同控制了小丘和晶须的形成.
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| 关 键 词： | 镀锡 晶须 金属间化合物 压应力 |
Growth Behaviors of Hillock and Whisker on Surface of Tin-coated Copper Foil |
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| XU Chun-Hua,GUO Wei-Hua,QIN Xin-Mao.Growth Behaviors of Hillock and Whisker on Surface of Tin-coated Copper Foil[J].Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science,2010,31(5). |
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| Authors: | XU Chun-Hua GUO Wei-Hua QIN Xin-Mao |
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