B_4C质量分数对Cu-B_4C复合材料组织和性能的影响

针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B_4C质量分数的Cu-B_4C复合材料,并对Cu-B_4C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究。试验结果表明:随着B_4C质量分数的增加,B_4C颗粒趋于团聚,基体中孔洞数量增加,使得Cu基复合材料的致密度和电导率减小,而硬度和耐磨性则表现为先增加后减小的趋势。当B_4C质量分数为15%时,Cu-B_4C复合材料的硬度最高为86HBW,且耐磨性最好。与纯铜相比,Cu-15%B_4C复合材料的硬度提高了79%。