| 硅基片上光互连技术 |
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| 引用本文： | 刘柳,周习.硅基片上光互连技术[J].华南师范大学学报(自然科学版),2012,44(2):0-0. |
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| 作者姓名： | 刘柳 周习 |
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| 作者单位： | 1.1.华南师范大学光及电磁波研究中心,信息光电子科技学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家高技术研究发展计划(863计划，广东省高等学校引进人才专项资金项目 |
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| 摘 要： | 综述了最近几年国际上有关硅基片上光互连技术的进展，并介绍了一些相关器件，如实现波分复用型片上光互连系统的关键器件:波导、波分复用/解复用器、激光器、探测器、调制器以及光交换器．并讨论了这些器件的工作原理以及性能特点．
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| 关 键 词： | 硅光子学 光互连 异质集成 低温键合 |
| 收稿时间： | 2012-03-03 |
Silicon-Based on-Chip Optical Interconnect |
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| LIU Liu
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ZHOU Xi.Silicon-Based on-Chip Optical Interconnect[J].Journal of South China Normal University(Natural Science Edition),2012,44(2):0-0. |
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| Authors: | LIU Liu ZHOU Xi |
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| Institution: | (Centre for Optical and Electromagnetic Research,School of Information and Optoelectronic Science and Engineering,South China Normal University,Guangzhou 510006,China) |
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| Abstract: | The recent advances on on-chip optical interconnect technologies based on the silicon platform are reviewed.Some critical components for on-chip optical interconnect system employing wavelength division multiplexing,such as waveguides,(de)multiplexers,lasers,detectors,modulator,and switches,are introduced.Their working principles and performances are discussed and compared. |
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| Keywords: | silicon photonics optical interconnect heterogeneous integration low temperature bonding |
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