射频磁控溅射Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3薄膜表层结构研究 |
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引用本文: | 廖家轩,杨传仁,张继华,陈宏伟,符春林,唐章东,冷文建.射频磁控溅射Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3薄膜表层结构研究[J].四川大学学报(自然科学版),2005(Z1). |
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作者姓名: | 廖家轩 杨传仁 张继华 陈宏伟 符春林 唐章东 冷文建 |
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作者单位: | 电子科技大学微电子与固体电子学院 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 |
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摘 要: | 用射频磁控溅射在Pt/Ti/Si O2/Si基体上,沉积了Ba0.6Sr0.4Ti O3(BST)薄膜,随后对其进行常规晶化和快速晶化,用XPS,GXRD和AFM研究了薄膜表层的结构特征.XPS表明,常规晶化的BST薄膜表层约3nm~5nm厚度内含有非钙钛矿结构的BST,随着温度的升高该厚度增加;而快速晶化时,该厚度减薄至1nm内,随着温度的升高没有明显增厚.元素的化学态表明非钙钛矿结构的BST并非来自薄膜表面吸附的含碳污染物(如CO2等),而与吸附的其他元素(如吸附氧等)对表层的影响有关.GXRD和AFM表明,致密的表面结构能有效地阻止吸附元素在BST膜体中的扩散,从而减薄含非钙钛矿结构层的厚度.
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关 键 词: | BST 表层 结构 晶化 钙钛矿结构 |
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