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| 化学镀铜新工艺 | |
| 引用本文： | 赵斌,方晓.化学镀铜新工艺[J].华东理工大学学报(自然科学版),1997,23(3):367-371. |
| 作者姓名： | 赵斌 方晓 |
| 作者单位： | 华东理工大学化学系 |
| 摘 要： | 优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。 |
| 关 键 词： | 化学镀 镀铜 添加离子 耐磨损性能 耐剥离性 |
Study on Electroless Copper Plating |
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| Zhao Bin ,Fang Xiao and Mao Defang.Study on Electroless Copper Plating[J].Journal of East China University of Science and Technology,1997,23(3):367-371. | |
| Authors: | Zhao Bin Fang Xiao and Mao Defang |
| Institution: | Zhao Bin *,Fang Xiao and Mao Defang |
| Abstract: | |
| Keywords: | electroless plating copper plating metal ion additives heat treatment anti wear property anti stripping property |
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