| 铜合金渗硅层耐磨性及工艺控制 |
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| 引用本文： | 程军,朱建华.铜合金渗硅层耐磨性及工艺控制[J].华东理工大学学报(自然科学版),1998,24(6):710-716. |
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| 作者姓名： | 程军 朱建华 |
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| 作者单位： | 华东理工大学机械工程学院 |
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| 摘 要： | 对铜合金进行固体渗硅的工艺方法和渗硅后铜合金表面行为进行了研究，采用本院研制的渗剂对ＺＱＳｎ６－６－３进行渗硅化学热处理，获得了０．８￣１．２ｍｍ的渗层。探讨了热处理温度、保温时间等工艺参数对渗层厚度和渗层性能的影响，研究了铜合金渗硅层的微观结构，结合粘着理论，磨损剥层理论和晶体结构，揭示了渗硅后提高耐磨性的原理。研究表明，渗硅的控制步骤是硅在铜合金中的扩散，并给出了渗层厚度与温度及保温时间的经验
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| 关 键 词： | 锡青铜 微观结构 耐磨性 工艺 铜合金 渗硅层 |
Wearablity of Siliconized Copper based Alloy and Process Crotrolling |
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| Keywords: | bronze solid powder siliconlizing microstructure wearability |
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