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次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨
引用本文:刘永健,王印培.次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨[J].华东理工大学学报(自然科学版),2001,27(3):301-306,315.
作者姓名:刘永健  王印培
作者单位:华东理工大学化工机械研究所,
摘    要:探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理,认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关,指出采用混合配体可降低“H-P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性,镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活笥点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性。

关 键 词:化学镀镍  次亚磷酸钠  沉积机理  耐蚀性  沉积速度  微观形貌  成分均匀性
文章编号:1006-3080(2001)03-0301-06

The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath
LIU Yong jian,WANG Yin pei.The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath[J].Journal of East China University of Science and Technology,2001,27(3):301-306,315.
Authors:LIU Yong jian  WANG Yin pei
Abstract:
Keywords:eletroless nickel  plating  sodium hypophosphite  deposition mechanism  corrosion resistant
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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