| LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计 |
| |
| 引用本文： | 解启林,朱启政,林伟成,雷党刚.LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计[J].应用基础与工程科学学报,2007,15(3):358-362. |
| |
| 作者姓名： | 解启林 朱启政 林伟成 雷党刚 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团第三十八研究所,安徽,合肥,230031 |
| |
| 摘 要： | 提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计．在LTCC电路基板接地面设置（Ni＋M）复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性（〉600s）明显优于常规金属化接地层（常规要求〉50s）；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过X射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率．研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性．
|
| 关 键 词： | (Ni M)复合金属膜层 耐焊性 凸点 钎着率 |
| 文章编号： | 1005-0930（2007）03-0358-05 |
| 修稿时间： | 2006-05-29 |
Technology Design for Large Area Grounding Soldering of LTCC Circuit Substrate |
| |
| XIE Qilin,ZHU Qizheng,LIN Weicheng,LEI Danggang.Technology Design for Large Area Grounding Soldering of LTCC Circuit Substrate[J].Journal of Basic Science and Engineering,2007,15(3):358-362. |
| |
| Authors: | XIE Qilin ZHU Qizheng LIN Weicheng LEI Danggang |
| |
| Institution: | No. 38 Institute of China Electrics Technology Group Corporation, Hefei 230031, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
