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| 矩形基板上LED芯片阵列热分析 | |
| 引用本文： | 曾海,郭震宁,陈俄振,胡治伟.矩形基板上LED芯片阵列热分析[J].华侨大学学报(自然科学版),2013(3):267-273. |
| 作者姓名： | 曾海 郭震宁 陈俄振 胡治伟 |
| 作者单位： | 华侨大学信息科学与工程学院 |
| 基金项目： | 福建省科技计划重点基金资助项目(2009H0034);福建省自然科学基金资助项目(2010J01338);福建省发改委发明创造扶持基金资助项目(FC200905) |
| 摘 要： | 分析偏心热源在矩形基板上热分布理论,利用局部模拟和理论论证的方法,获得m′×n′阵列中各芯片的质心温度一致的排布.利用这种排布方法,得出能求解芯片质心过余温度(CTEC)的简单关系式.同时,模拟了4×4,6×6阵列芯片的过余温度分布的情况.结果表明:m′×n′阵列中LED芯片以芯片间距(a/m′,b/n′)在尺寸为a×b的矩形基板上对称排布时,各芯片的CTEC都相同. |
| 关 键 词： | 发光二极管 阵列芯片 多芯片封装 过余温度 |
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