| 板上芯片（COB）的热应力分析 |
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| 引用本文： | 夏林,赵刚,孙青林,王德会,赵英.板上芯片（COB）的热应力分析[J].天津理工大学学报,1995(1). |
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| 作者姓名： | 夏林 赵刚 孙青林 王德会 赵英 |
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| 作者单位： | 天津理工学院电子工程系，天津理工学院自动化工程系，天津理工学院电子工程系 |
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| 摘 要： | 本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果．
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| 关 键 词： | 热应力，在限无法，热膨胀系数，板上芯片技术 |
ANALYSIS OF HEAL STRESS IN CHIP ON BOARD(COB) |
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| Xia Lin, Zhao Gang, Sun Qinglin, WangDehui, Zhao Ying.ANALYSIS OF HEAL STRESS IN CHIP ON BOARD(COB)[J].Journal of Tianjin University of Technology,1995(1). |
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| Authors: | Xia Lin Zhao Gang Sun Qinglin WangDehui Zhao Ying |
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| Institution: | Xia Lin; Zhao Gang; Sun Qinglin; WangDehui; Zhao Ying |
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| Abstract: | The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).The test result is given. |
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| Keywords: | heat expansion coefficient heat stress chip on board technology finite element method |
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