利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制 |
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引用本文: | 沈剑云,朱旭,李政材,徐西鹏.利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制[J].陕西师范大学学报,2018(3). |
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作者姓名: | 沈剑云 朱旭 李政材 徐西鹏 |
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作者单位: | 华侨大学 |
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摘 要: | 为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响,建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程,运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真。分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切,并对其断面形貌进行观察。结果表明:使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形,而普通锯切所产生的划痕为直线型,实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性。
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