| 硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛 |
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| 引用本文： | 张建民.硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛[J].陕西师范大学学报,2000,28(1). |
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| 作者姓名： | 张建民 |
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| 作者单位： | 陕西师范大学物理学系!陕西西安710062 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目!(59571031) |
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| 摘 要： | 采用定点激光反射热循环方法 ,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛 .结果表明 ,开始加热时 ,应力随温度的增加以 - 2 6 2MPa ℃的速率线性减小 ,与弹性理论一致 ,压屈服强度与膜厚的倒数成正比 .在各种给定温度下 ,应力随时间均按负指数形式松弛 ,但应力松弛时间常数强烈地依赖于温度
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| 关 键 词： | 定点激光反射 铜膜 屈服强度 应力松弛 |
Stress as a function of temperature and isothermal relaxation in copper films on silicon substrates |
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| ZHANG Jian-min.Stress as a function of temperature and isothermal relaxation in copper films on silicon substrates[J].Journal of Shaanxi Normal University: Nat Sci Ed,2000,28(1). |
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| Authors: | ZHANG Jian-min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | fixed-point laser reflection method copper films yield strength stress relaxation |
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