基于基金会现场总线的温度测控器

介绍一种基于FF总线的温度测控器的设计方法,给出硬件电路和软件流程,介绍物理层及数据链路层部分的设计。包括系统结构、通讯控制器使用和单片机选型的问题。采用FB3050通讯控制芯片和AT89S53 CPU配合,测控器完成现场信号采集、控制。利用FB3050芯片强大功能,可在低功耗条件下处理实时复杂通讯协议。这种温控器的研发和应用,可提高现场测控精度和可靠性,同时有助于促进现场技术推广。