首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

Cu-Mn化学镀层对Q235的扩散焊接强度的影响
引用本文:彭成章,陈安华,王文明.Cu-Mn化学镀层对Q235的扩散焊接强度的影响[J].湖南科技大学学报(自然科学版),2005,20(3):23-25.
作者姓名:彭成章  陈安华  王文明
作者单位:湖南科技大学,机械设备健康维护省重点实验室,湖南,湘潭,411201
摘    要:采用化学镀工艺,在Q235基材上制备出2-4μm的Cu-Mn合金化学镀层.在650℃-870℃温度范围内对化学镀层进行了真空扩散焊接试验.利用金相和扫描电镜对接头进行了微观组织和能谱分析。并用拉伸试验评价了接头的连接强度.研究结果表明,在相同工艺参数条件下,镀有Cu-Mn化学镀层的试件其剪切强度比无镀层试件提高1倍以上;高温扩散焊接时接头的连接强度提高,但基体组织比低温扩散焊接时显著粗化.图3。表2。参7.

关 键 词:化学镀  扩散焊接  剪切强度  快速成形
文章编号:1672-9102(2005)03-0023-03
收稿时间:2005-06-22
修稿时间:2005年6月22日

Effect of electroless Cu-Mn coating on diffusion welding strength of Q235 material
PENG Cheng-zhang,CHEN An-hua,WANG Wen-ming.Effect of electroless Cu-Mn coating on diffusion welding strength of Q235 material[J].Journal of Hunan University of Science & Technology(Natural Science Editon),2005,20(3):23-25.
Authors:PENG Cheng-zhang  CHEN An-hua  WANG Wen-ming
Institution:Hunan Provincial Key Laboratory of Health Maintenance for Mechanical Equipment, Hunan University of Science and Technology, Xiangtan 411201 ,China
Abstract:
Keywords:electroless plating  diffusion welding  shearing strength  rapid prototype manufac- turing
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号