| 基于力学咬合的楔形腔锥形光纤耦合封装结构研究 |
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| 引用本文： | 王明焕,唐军,郭泽彬,郭浩,贾志浩,张伟,商成龙,王飞,薛晨阳,张文栋,刘俊.基于力学咬合的楔形腔锥形光纤耦合封装结构研究[J].科学技术与工程,2015,15(7):92-94,128. |
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| 作者姓名： | 王明焕 唐军 郭泽彬 郭浩 贾志浩 张伟 商成龙 王飞 薛晨阳 张文栋 刘俊 |
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| 作者单位： | 中北大学电子测试技术国防科技重点实验室和仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原,030051 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目(批准号：91123036)；国家杰出青年科学基金(批准号：51225504)；国家自然科学基金科学仪器基础研究(批准号：61127008)；国家自然科学基金(批准号：91123016)；国家重点基础研究发展计划(批准号：2012CB723404)；山西省高等学校优秀青年学术带头人支持计划 |
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| 摘 要： | 对楔形腔光场传输模式进行对比分析,改变MEMS工艺参数,加工出楔角外侧下边缘带有"齿"的10°楔角楔形腔;设计光纤架与壳体,采用力学咬合的方式,对锥形光纤耦合位置进行固定,实现力学无胶封装,消除了封装材料性能退化对倏逝场产生的破坏,获得了稳定的倏逝场耦合模式,进而得到稳定的高品质因数(Q);封装前后楔形腔倏逝场耦合模式改变微小,Q值不随时间产生退化。使用高速转台对封装结构进行稳定性测试,5g离心转动前后,楔形腔与锥形光纤耦合位置不变。
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| 关 键 词： | 楔形腔 MEMS工艺 力学咬合 倏逝场 封装 |
| 收稿时间： | 2014/10/16 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2014/11/3 0:00:00 |
Research on coupling package structure of wedge-resonator and tapered fiber based on mechanical bite |
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| WANG Ming-huan;TANG Jun;GUO Ze-bin;GUO Hao;JIA Zhi-hao;ZHANG Wei;SHANG Cheng-long;WANG Fei;XUE Chen-yang;ZHANG Wen-dong;LIU Jun.Research on coupling package structure of wedge-resonator and tapered fiber based on mechanical bite[J].Science Technology and Engineering,2015,15(7):92-94,128. |
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| Authors: | WANG Ming-huan;TANG Jun;GUO Ze-bin;GUO Hao;JIA Zhi-hao;ZHANG Wei;SHANG Cheng-long;WANG Fei;XUE Chen-yang;ZHANG Wen-dong;LIU Jun |
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| Institution: | WANG Ming-huan;TANG Jun;GUO Ze-bin;GUO Hao;JIA Zhi-hao;ZHANG Wei;SHANG Cheng-long;WANG Fei;XUE Chen-yang;ZHANG Wen-dong;LIU Jun;Key Laboratory of Instrumentation Science and Dynamic Measurement,and Ministry of Education,State Key Laboratory of Scienceand Technology on Electronic Test and Measurement,North University of China; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Wedge-resonator MEMS technology Mechanical bite Evanescent field Package |
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