球栅阵列焊点空洞缺陷的数学形态学分析 |
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引用本文: | 张俊生,王明泉,郭晋秦,楼国红.球栅阵列焊点空洞缺陷的数学形态学分析[J].科学技术与工程,2018(2). |
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作者姓名: | 张俊生 王明泉 郭晋秦 楼国红 |
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作者单位: | 中北大学信息与通信工程学院;太原工业学院电子工程系; |
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摘 要: | 球栅阵列(BGA)焊点焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷,检测时如何自动分析一直是个难题。提出使用Otsu算法分割焊球,使用数学形态学中的开闭运算、顶帽变换提取空洞缺陷的技术方案,实现每个焊点空洞缺陷的准确提取和自动分析。实验结果表明,提出的技术方案鲁棒性强,可应用于BGA焊点的空洞缺陷检测。
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