首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

溴化环氧树脂印刷线路板的中温热解实验
引用本文:张于峰,郭晓娟,魏莉莉,周莲.溴化环氧树脂印刷线路板的中温热解实验[J].天津大学学报(自然科学与工程技术版),2008,41(11).
作者姓名:张于峰  郭晓娟  魏莉莉  周莲
作者单位:天津大学环境科学与工程学院,天津市红桥区房产总公司供热站
摘    要:利用热重法进行了溴化环氧树脂(FR4)印刷线路板不同升温速率的热解特性试验研究,并利用热重和热重微分曲线的信息计算了动力学三参数.利用固定床热解试验装置进行了大颗粒FR4型线路板中温热解实验,并利用GC-MS,FT-IR和SEM检测了热解产物.结果表明:①FR4型线路板热解温度区间为300,℃~400,℃,热解反应活化能107.70 kJ/mol,指前因子为2.22×109/s,反应级数为1;②热解气体产物主要为CO、CO2、溴甲烷及少量的丙酮和C1~C3卤代烷烃;热解液体产物主要为苯酚和烷基苯酚,还有其他C6~C17芳香族如苯、烷基苯等成分;③固体产物包括金属片和含碳的玻璃纤维,可手动实现金属和玻璃纤维的分离富集,富集的金属包含大量的铜和少量的金、镍等贵重金属,富集的玻璃纤维包含碳、硅、氧、钙和铝等元素.

关 键 词:固废处理  中温热解  印刷线路板  环氧树脂  动力学模型  产物分析

Experimental Research on Pyrolysis of Brominated Epoxy Resin Printed Circuit Boards at Medium-Level Temperature
ZHANG Yu-feng,GUO Xiao-juan,WEI Li-li,ZHOU Lian.Experimental Research on Pyrolysis of Brominated Epoxy Resin Printed Circuit Boards at Medium-Level Temperature[J].Journal of Tianjin University(Science and Technology),2008,41(11).
Authors:ZHANG Yu-feng  GUO Xiao-juan  WEI Li-li  ZHOU Lian
Abstract:
Keywords:solid waste disposal  medium-level temperature pyrolysis  printed circuit boards  epoxy resin  kinetic model  analysis of products
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号