| 电铸Ni-SiC金属基复合材料的抗拉强度与微观结构分析 |
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| 引用本文： | 刘磊,赵海军,胡文彬,沈彬.电铸Ni-SiC金属基复合材料的抗拉强度与微观结构分析[J].上海交通大学学报,2006,40(1):120-123,128. |
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| 作者姓名： | 刘磊 赵海军 胡文彬 沈彬 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家科技攻关项目;上海市科委资助项目;上海市科技发展基金 |
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| 摘 要： | 在氨基磺酸镍镀液中电铸制备了两种不同SiC微粒含量的复合材料,研究了热处理对复合材料的抗拉强度和微观组织的影响.研究表明,300℃热处理提高了两种复合材料的强度;但600℃热处理却降低了强度.基体金属Ni与SiC颗粒在600℃完全反应后,界面反应产物是Ni3Si、游离石墨和少量的Ni31Si12,并且产生相当于SiC微粒体积8%的微孔.断裂过程经历微裂纹萌生、长大和聚集,以基体断裂、界面脱粘和微粒断裂三种方式进行.
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| 关 键 词： | 电铸 Ni-SiC复合材料 抗拉强度 微观结构 界面反应 断裂 |
| 文章编号： | 1006-2467（2006）01-0120-04 |
| 收稿时间： | 2004-12-16 |
| 修稿时间： | 2004-12-16 |
The Analysis of Tensile Strength and Microstructure of Ni-SiC Composites Prepared by Electroforming |
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| LIU Lei,ZHAO Hai-jun,HU Wen-bin,SHEN Bin.The Analysis of Tensile Strength and Microstructure of Ni-SiC Composites Prepared by Electroforming[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2006,40(1):120-123,128. |
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| Authors: | LIU Lei ZHAO Hai-jun HU Wen-bin SHEN Bin |
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| Institution: | State Key Lab. of Metal Matrix Composites, Shanghai Jiaotong Univ. , Shanghai 200030, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroforming Ni-SiC composite tensile strength microstructure interfacial reaction fracture |
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