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微细群电极的电火花超声复合反拷加工技术
引用本文:曾伟梁,王振龙,董德生.微细群电极的电火花超声复合反拷加工技术[J].上海交通大学学报,2007,41(10):1565-1568.
作者姓名:曾伟梁  王振龙  董德生
作者单位:1. 哈尔滨工业大学,机电工程学院,哈尔滨,150001;哈尔滨师范大学,信息科学系,哈尔滨,150080
2. 哈尔滨工业大学,机电工程学院,哈尔滨,150001
基金项目:国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:针对LIGA制作微细群电极工艺复杂、价格昂贵的缺点,提出微细群电极的电火花超声复合反拷加工技术.根据微细电火花放电的机理,利用微细群孔放电反拷来制作微细群电极.基于微细群电极反拷电加工时圆柱电极不能旋转的特点,在加工中复合了超声振动,并在理论分析的基础上,系统地研究超声振动对微细群电极反拷电加工的影响.得到一系列3×3的微细群电极和由这些群电极制作的微细群孔,单电极直径小于30μm,长径比大于10,表面光洁,有很好的同轴度.

关 键 词:微细电火花加工  群电极  超声复合  反拷
文章编号:1006-2467(2007)10-1565-04
修稿时间:2006-11-19

Reverse Copying Technology for Micro-electrode Array Fabrication by Ultrasonic Enhanced Micro-EDM
ZENG Wei-liang,WANG Zhen-long,DONG De-sheng.Reverse Copying Technology for Micro-electrode Array Fabrication by Ultrasonic Enhanced Micro-EDM[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2007,41(10):1565-1568.
Authors:ZENG Wei-liang  WANG Zhen-long  DONG De-sheng
Institution:1. School of Mechatronics Eng. , Harbin Inst. of Technology, Harbin 150001, China; 2. Dept. of Information Science, Harbin Normal Univ. , Harbin 150080, China
Abstract:
Keywords:micro-electrical discharge machining(EDM)  micro-electrode array  ultrasonic enhanced  (reverse) copy
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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