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| 离子交换法处理集成电路封装有机废水的研究 | |
| 摘 要： | 采用离子交换法处理集成电路封装去胶产生的有机废水.静态实验研究结果表明,弱酸型阳离子交换树脂OD5对该废水中的有机物具有吸附容量大、再生性能好等特点.废水经10.0g树脂吸附后,COD从760.0mg/L降至272.6mg/L;再经芬顿氧化,废水COD降至55.2mg/L,COD总去除率达到92.7%.吸附动力学研究表明,OD5树脂吸附COD受内扩散控制,吸附速率常数为k=7.6×10-3min-1. |
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