| 高压下碳纳米管阵列与金属接触热阻研究 |
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| 引用本文： | 黄正兴,王志刚,张鑫.高压下碳纳米管阵列与金属接触热阻研究[J].大连理工大学学报,2017,57(6):638-643. |
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| 作者姓名： | 黄正兴 王志刚 张鑫 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(61131004)；辽宁省自然科学基金资助项目(201602153). |
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| 摘 要： | 碳纳米管具有很高的轴向热导率,近年来基于碳纳米管阵列的热界面材料得到了广泛的关注.但碳纳米管阵列与金属间的接触热阻较大,通常在10mm~2·K/W以上,限制了其实际应用.目前通过化学成键等方法可将其界面热阻降至0.6mm~2·K/W,但这些方法都需要牺牲碳纳米管耐高温的特点.为保证其耐高温特性,通过施加压力的方法降低了碳纳米管阵列与金属间的接触热阻.对于高度为800μm的碳纳米管阵列,当压力为1.49 MPa时,测量得到的碳纳米管阵列-Au界面接触热阻为1.90~3.51mm~2·K/W,接近化学成键法的结果并且远小于小压力作用下的热阻,这一结果为进一步减小碳纳米管的接触热阻提供了新的思路.
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| 关 键 词： | 热界面材料 碳纳米管阵列 接触热阻 瞬态热反射测试 |
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