| 铝铜微叠层复合材料制备和组织性能研究 |
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| 引用本文： | 姜营玺,景栋,张华炜,周秉文,孟令刚,张丹宁,张兴国.铝铜微叠层复合材料制备和组织性能研究[J].大连理工大学学报,2021,61(1):39-45. |
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| 作者姓名： | 姜营玺 景栋 张华炜 周秉文 孟令刚 张丹宁 张兴国 |
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| 作者单位： | 大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室,辽宁大连116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51971049);国家重点研发计划变革性技术关键科学问题项目(2018YFA0702903). |
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| 摘 要： | 通过真空热压法制备出铝铜金属间化合物微叠层复合材料,研究了保温时间、热压温度等工艺参数对成形过程的影响.采用SEM对结合界面进行显微形貌观察,利用EPMA表征界面处元素分布,确定出扩散层的数量和种类;通过显微硬度测试分析结合界面处的硬度分布.另外,分析了不同工艺条件下铝铜微叠层复合材料的导电率和导热系数.结果表明:随热压温度升高,铝铜微叠层复合材料结合界面处扩散层析出相种类逐渐变多、厚度逐渐增加,同时导致复合材料导电率呈现出先升后降,而导热系数则保持单调下降的态势.显微硬度的测试结果呈现由Cu层和Al向扩散层急剧增大的规律,且在扩散层中部硬度达到最大值.最终确定热压温度570 ℃、保温时间4h为较优的制备工艺,获得的铝铜微叠层复合材料导电率为55.75％(IACS),导热系数为258.3 W/(m ? K).
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| 关 键 词： | 铝铜微叠层复合材料 真空热压 显微组织 显微硬度 导电率 导热系数 |
Preparation,microstructure and properties study of Al-Cu micro-laminated composite |
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| JIANG Yingxi,JING Dong,ZHANG Huawei,ZHOU Bingwen,MENG Linggang,ZHANG Danning,ZHANG Xingguo.Preparation,microstructure and properties study of Al-Cu micro-laminated composite[J].Journal of Dalian University of Technology,2021,61(1):39-45. |
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| Authors: | JIANG Yingxi JING Dong ZHANG Huawei ZHOU Bingwen MENG Linggang ZHANG Danning ZHANG Xingguo |
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