高拱试件应力强度因子K_I的光弹性测定 |
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引用本文: | 邹菊远,王嘉新.高拱试件应力强度因子K_I的光弹性测定[J].中南大学学报(自然科学版),1985(1). |
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作者姓名: | 邹菊远 王嘉新 |
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摘 要: | 采用晨光化工研究院生产的环氧树脂塑料板,制成大径比高拱试件(如图1所示),再用直径0.15mm的钼丝在数控线切割机上切成a/W=0.129,0.189,0.215,0.280,0.316,0.408,0.442,0.468的裂纹。将切割成指定裂纹的试件,立即在409-Ⅱ光弹性仪上采用钠光进行明场、暗场拍照,所得结果示于图2。利用投影仪量测θ=π/2方向上的各级等差线的r距离。所用材料的条纹值f=11.93kg/cm条。
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