| NiFe2O4/Cu金属陶瓷与金属的磷酸盐黏接特性 |
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| 引用本文： | 张雷,陈孜,李志友,周科朝,李超.NiFe2O4/Cu金属陶瓷与金属的磷酸盐黏接特性[J].中南大学学报(自然科学版),2010,41(6). |
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| 作者姓名： | 张雷 陈孜 李志友 周科朝 李超 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划项目，国家重点基础研究发展规划资助项目 |
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| 摘 要： | 采用磷酸铝铬为胶黏剂,NiFe2O4陶瓷粉与Cu-Ag合金粉为填充料,CuO为固化剂,对NiFe2O4/Cu金属陶瓷与45#钢的黏接特性进行研究.通过测试黏接接头强度、分析黏接界面和黏接层的显微结构和物相组成等研究胶黏剂浓度和处理工艺对黏接接头室温和高温黏接性能的影响.实验结果表明,于120 ℃固化和1 000 ℃热处理后的黏接界面结合紧密,于120 ℃固化后的室温拉剪强度达53.88 MPa,于1 000 ℃热处理后的室温拉剪强度为25.43 MPa;700 ℃时试样拉剪强度达29.25 MPa,800 ℃时接头的拉剪强度降为6.54 MPa;胶黏剂的软化及熔化是导致800 ℃时接头高温黏接强度降低的一个主要原因,同时,高温下磷酸盐分解物的挥发及其物相反应导致黏接层疏松、多孔.
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| 关 键 词： | 磷酸铝铬胶黏剂 黏接强度 黏接界面 黏接层 |
Phosphate bonding characteristic of NiFe2O4/Cu cermet and metal |
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| ZHANG Lei,CHEN Zi,LI Zhi-you,ZHOU Ke-chao,LI Chao.Phosphate bonding characteristic of NiFe2O4/Cu cermet and metal[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2010,41(6). |
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| Authors: | ZHANG Lei CHEN Zi LI Zhi-you ZHOU Ke-chao LI Chao |
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