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| 颗粒导电性对铁-硅复合镀层形貌及硅含量的影响 | |
| 引用本文： | 龙琼,钟云波,李甫,王怀,周俊峰,任维丽,雷作胜.颗粒导电性对铁-硅复合镀层形貌及硅含量的影响[J].中南大学学报(自然科学版),2014(2). |
| 作者姓名： | 龙琼 钟云波 李甫 王怀 周俊峰 任维丽 雷作胜 |
| 作者单位： | 上海大学上海市现代冶金与材料制备重点实验室; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金-宝钢联合基金重点项目(51034010) |
| 摘 要： | 将硅含量(质量分数)为30%,50%和70%的铁硅合金粉和纯硅粉作为复合电沉积法制备高硅镀层的颗粒,研究颗粒的导电性对镀层形貌及硅含量的影响。研究结果表明:颗粒硅含量越低,其导电性越高;采用水平电极电镀时,颗粒硅含量是影响镀层硅含量的主要因素;而采用竖直电极电镀时,颗粒的电导率是影响镀层硅含量的主要因素,由Fe-30%Si合金颗粒电镀获得的镀层硅含量最高,而且镀层中颗粒形貌由原来不规则状变为圆丘状,而纯硅颗粒形貌没有发生明显变化,说明在电镀的过程中颗粒的导电性能促进其共沉积。 |
| 关 键 词： | 复合电沉积 硅铁合金颗粒 导电率 |
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