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基于多种湍流模型的电解加工温度多场耦合仿真
引用本文:陈远龙,林华,陈培譞,李回归.基于多种湍流模型的电解加工温度多场耦合仿真[J].华南理工大学学报(自然科学版),2022(3):88-94+126.
作者姓名:陈远龙  林华  陈培譞  李回归
作者单位:1. 合肥工业大学机械工程学院;2. 皖西学院机械与车辆工程学院
基金项目:国家自然科学基金资助项目(51775161;51775158);;安徽省自然科学基金资助项目(2008085QE278)~~;
摘    要:针对型面电解加工过程中的间隙温度分布难以预测和测量的问题,建立型面二维电解加工温度多物理场耦合仿真模型,分别基于SA、k-ε、k-ω、SST和低雷诺数k-ε等湍流模型求解加工间隙流场分布,耦合电场、流场和温度场求解间隙温度场分布,并将计算值与试验值进行对比。结果表明,求解近壁区流速时采用低雷诺数壁处理比采用壁函数处理的精度高,间隙温升能在较短时间内达到准稳态,基于SST、低雷诺数k-ε模型的间隙温度仿真值非常接近,其耦合气泡的温度多场耦合模型仿真值与试验值更为接近。

关 键 词:湍流模型  电解加工  多物理场耦合  对流传热  低雷诺数
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