微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu^2+吸附 … |
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引用本文: | 赖声礼,葛华才.微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu^2+吸附 …[J].华南理工大学学报(自然科学版),2000,28(8):88-92. |
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作者姓名: | 赖声礼 葛华才 |
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作者单位: | 华南理工大学电子与通信工程系,广东广州 |
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基金项目: | 中国科学院资助项目,广东省博士启动基金,69671022,950159,, |
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摘 要: | 微波辐射下,用壳聚在烯醋酸介质中与Cu^2+制得壳聚糖Cu^2+络合物,然后使壳聚糖铜络合物与戊二醛进行交联,用稀酸洗去Cu^2+,制得具有Cu^2+模板离子孔穴的壳聚糖树脂,考虑了该树脂对Cu^2+的吸附性能。实验表明,微波加热所得的交联壳聚糖,在酸性条件下不会发生软化和溶解,重复使用性能亦好,且比水浴加热制得的具有Cu^2+模板离子孔穴的交联壳聚糖对铜有较大的吸附量。
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关 键 词: | 微波辐射 模板法 壳聚糖树脂 吸附 |
修稿时间: | 1999-07-21 |
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