| 熔融盐法制备CuCl2-石墨层间化合物及形成机理 |
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| 引用本文： | 盛银莹,郑鹏,张治国,李卫.熔融盐法制备CuCl2-石墨层间化合物及形成机理[J].华南理工大学学报(自然科学版),2019,47(12). |
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| 作者姓名： | 盛银莹 郑鹏 张治国 李卫 |
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| 作者单位： | 暨南大学 先进耐磨蚀及功能材料研究院∥广东省耐磨及特种功能材料工程技术研究开发中心,广东 广州510632;暨南大学 先进耐磨蚀及功能材料研究院∥广东省耐磨及特种功能材料工程技术研究开发中心,广东 广州510632;暨南大学 先进耐磨蚀及功能材料研究院∥广东省耐磨及特种功能材料工程技术研究开发中心,广东 广州510632;暨南大学 先进耐磨蚀及功能材料研究院∥广东省耐磨及特种功能材料工程技术研究开发中心,广东 广州510632 |
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| 基金项目： | 广东省自然科学基金;广东省科技计划;广州市科技计划 |
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| 摘 要： | 通过熔融盐法制备CuCl_2插层的石墨层间化合物(CuCl_2-GICs),探讨了加热时间、反应物配比对CuCl_2-GIC产物的阶结构、表面形貌及导电性的影响.结果表明,产物含有主阶为1阶的混阶石墨层间化合物和一定量的石墨;延长反应时间有助于增强插层效果;反应物配比对产物的阶结构组成影响较小.插层后的石墨发生了膨胀,在片层的边缘分布着较多的CuCl_2颗粒;制备的CuCl_2-GICs中CuCl_2为非化学计量比,其中Cl~-]离子不足.CuCl_2-GICs的电导率较石墨原料有所提升,最大提升80%.
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| 关 键 词： | 石墨层间化合物 天然鳞片石墨 氯化铜 激光拉曼 导电性 |
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