| 屋面板温度应力分析 |
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| 引用本文： | 赵娟,黄银燕,李宝华.屋面板温度应力分析[J].郑州大学学报(理学版),2002,34(1):87-90. |
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| 作者姓名： | 赵娟 黄银燕 李宝华 |
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| 作者单位： | 1. 郑州大学土木工程学院,郑州,450002
2. 郑州市工程质量监督站,郑州,450052 |
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| 基金项目： | 河南省自然科学基金和河南省教育厅自然科学基金资助项目(2000560005). |
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| 摘 要： | 讨论屋面板在温度作用下的温度应力问题，从实际工程中选取一典型屋面板，它与框架梁组成组合结构体系，考虑日照温差作用，采用大型结构有限元分析程序求解屋面板在不同约束条件工况下的温度作用效应，计算结果表明，考虑梁板连接的组合体系的跨中温度应力介于板四边支与四边简支之间，在屋面板设计中应考虑面板的这种弹性支承影响。
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| 关 键 词： | 屋面板 温度应力 有限元分析 日照温差作用 框架梁 组合结构体系 弹性支承 |
| 文章编号： | 1671-6841(2002)01-0087-04 |
| 修稿时间： | 2001年10月10 |
Temperature Stress Analysis of Roof-plate |
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