| 影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素 |
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| 引用本文： | 钟丽萍,赵黎云,赵转青,黄逢春.影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素[J].山西大学学报(自然科学版),2001,24(2):145-147. |
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| 作者姓名： | 钟丽萍 赵黎云 赵转青 黄逢春 |
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| 作者单位： | 山西大学化学系, |
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| 摘 要： | 研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素，根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范，该镀液稳定性高，沉铜速率2．5um/20min-3um/20min。镀层延展性好，平整，外观良好，可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 镀速 稳定性 |
| 文章编号： | 0253-2395(2001)02-0145-03 |
| 修稿时间： | 2000年10月7日 |
Study on the Stability and Deposition Rate of Electroless Copper Plating |
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| ZHONG Li ping ,ZHAO Li yun,ZHAO Zhuan qing,HUANG Feng chun.Study on the Stability and Deposition Rate of Electroless Copper Plating[J].Journal of Shanxi University (Natural Science Edition),2001,24(2):145-147. |
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| Authors: | ZHONG Li ping ZHAO Li yun ZHAO Zhuan qing HUANG Feng chun |
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| Institution: | ZHONG Li ping 1,ZHAO Li yun,ZHAO Zhuan qing,HUANG Feng chun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless Cu plating deposition rate stability |
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