| 环氧树脂/ZrW2O8封装材料的制备及其性能 |
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| 引用本文： | 徐桂芳,程晓农,徐伟,徐红星,管艾荣.环氧树脂/ZrW2O8封装材料的制备及其性能[J].江苏大学学报(自然科学版),2008,29(3):223-226. |
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| 作者姓名： | 徐桂芳 程晓农 徐伟 徐红星 管艾荣 |
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| 作者单位： | 江苏大学,材料学院,江苏,镇江212013 |
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| 基金项目： | 江苏省高技术研究发展计划项目
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江苏省教育厅科研项目 |
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| 摘 要： | 将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51)∶ω(ZrW2O8)=3∶2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.
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| 关 键 词： | 环氧树脂 ZrW2O8粉体 负热膨胀 封装材料 性能 |
Preparation and properties of epoxy resin/ZrW2O8 packaging materials |
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| XU Gui-fang,CHENG Xiao-nong,XU Wei,XU Hong-xing,GUAN Ai-rong.Preparation and properties of epoxy resin/ZrW2O8 packaging materials[J].Journal of Jiangsu University:Natural Science Edition,2008,29(3):223-226. |
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| Authors: | XU Gui-fang CHENG Xiao-nong XU Wei XU Hong-xing GUAN Ai-rong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin zirconium tungstate powder negative thermal expansion packaging material properties |
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