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| 外壳镀覆缺陷分析及解决措施探讨 | |
| 引用本文： | 谢新根,程凯,解瑞.外壳镀覆缺陷分析及解决措施探讨[J].复旦学报(自然科学版),2014(2). |
| 作者姓名： | 谢新根 程凯 解瑞 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团第五十五研究所; |
| 摘 要： | 对外壳镀金后常见的缺陷,如:瓷件金属化起泡、银铜焊料起泡、引线/焊环起泡、钨铜起泡、外壳镀层变色等进行了研究.采用扫描电镜和高倍显微镜对缺陷形貌进行了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素进行了研究.通过对缺陷的分析,结合实际生产经验,提出了相应的解决办法. |
| 关 键 词： | 电子封装 镀金 起泡 缺陷分析 |
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