正交异性谱厚度圆薄板微分求积分析 |
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引用本文: | 陈贻平,兰箭.正交异性谱厚度圆薄板微分求积分析[J].华中理工大学学报,1999,27(8):52-53,62. |
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作者姓名: | 陈贻平 兰箭 |
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作者单位: | [1]华中理工大学力学系 [2]华中理工大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室 |
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摘 要: | 根据正交各向异性变厚度圆薄板大挠度问题的基本控制方程导出了其相应微分求积法分析格式,在此基础上,求得了在均布载荷作用下本问题的数值解,所导出的非线性代数方程组用拟牛顿法求解。通过与修正迭代解的比较阐明了微分求积法作为一种简便的数值方法在求解一类具有规则求解区域的非线性偏微分方程边值问题中的计算效率。
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关 键 词: | 正交异性 大挠度 微分求积法 变厚度圆薄板 薄板 |
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