宽温环境下半导体激光器加固研究 |
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引用本文: | 黄鹰,陈海清.宽温环境下半导体激光器加固研究[J].华中理工大学学报,1997,25(4):5-6. |
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作者姓名: | 黄鹰 陈海清 |
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作者单位: | 光电子工程系 |
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摘 要: | 介绍了在宽温环境下光盘机中半导体激光器的加固技术,推导了半民地体激光器热平衡方程。热加固结构主要由半导体制冷器和AD590传感器组成。设计了温度传感感电路、单片机电路和驱动电路,组成了半导体激光器单片机温控系统。对加固的半导体激光器在-20+55℃环境下输出功率的变化进行了分析。
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关 键 词: | 半导体激光器 温度控制 加固技术 |
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