| 半导体介晶综述 |
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| 引用本文： | 陈其凤,马闻辛,许芳,闫子然,王琦,陈杰,秦泽南,任保胜,曹霄峰,郭燕川.半导体介晶综述[J].济南大学学报(自然科学版),2015(1):55-68. |
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| 作者姓名： | 陈其凤 马闻辛 许芳 闫子然 王琦 陈杰 秦泽南 任保胜 曹霄峰 郭燕川 |
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| 作者单位： | 济南大学材料科学与工程学院;教育部先进建筑材料工程研究中心;山东省建筑材料制备与测量重点实验室;中国科学院理化所;化学转换与功能材料重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(21477047);山东省自然基金(ZR2013BL002);中国科学院光化学转换与功能材料重点实验室开放基金(PCOM201410) |
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| 摘 要： | 介晶是纳米晶粒通过有机物桥连、部分通过有机物或部分自身连接以及完全通过自身连接在一起形成具有介观尺寸(1~1 000 nm)的三维有序组装体,表现出类似单晶的衍射花样。为更好地利用介晶半导体材料,概述介晶半导体材料的生长机理,即粒子介导的形成过程;总结介晶半导体光催化材料Ti O2、Zn O、WO3、Bi2WO6、Cd S/Cd Se和Pb S等在能源和环境方面具有应用潜质的制备方法;结合介晶结构分析,讨论半导体材料中缺陷的检测方法及其分布,以及缺陷对光催化性能的影响;展望介晶半导体光催化材料的应用前景。
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| 关 键 词： | 介晶 半导体 合成 缺陷检测 催化性能 |
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