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| 化学机械抛光抛光垫研究进展 | |
| 引用本文： | 章建群,匡伟春,韩苗苗.化学机械抛光抛光垫研究进展[J].科技咨询导报,2010(5):8-8. |
| 作者姓名： | 章建群 匡伟春 韩苗苗 |
| 作者单位： | 江西现代职业技术学院机械分院,江西,南昌,330095 |
| 摘 要： | 化学机械抛光（CMP）技术几乎是现今唯一的公认有效的全局平坦化技术,广泛应用在超大规模集成电路、计算机硬磁盘、微型机械系统等表面的平整化。本文综述了化学机械抛光抛光垫的研究现状。 |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 抛光垫 全局平坦化技术 研究进展 |
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