| 应用于电感耦合型隔离通讯的芯片设计 |
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| 引用本文： | 王彤,赵野,陈杰.应用于电感耦合型隔离通讯的芯片设计[J].湖南大学学报(自然科学版),2018,45(2):103-109. |
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| 作者姓名： | 王彤 赵野 陈杰 |
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| 作者单位： | (1.中国科学院 微电子研究所,北京100029;2.中国科学院大学,北京100049) |
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| 摘 要： | 为增强信号在恶劣的电气噪声环境中传输的安全性和可靠性,提出并设计了一款利用SPI数据链路实现设备远程控制的隔离通讯芯片.分析目前两种SPI总线隔离方案的优缺点,折中隔离方式、电路复杂性、成本和可靠性等因素,利用"平衡"双线技术,采用双绞线作为传输介质,将四路SPI信号编码成能够通过变压器耦合的无直流脉冲,提高了数据传输的准确性和系统工作的可靠性.芯片基于GSMC 0.18μm CMOS标准工艺设计,核心面积为1.33×1.45mm2.流片测试结果表明,芯片可实现1 Mbps的通讯速率,误码率小于10-9,在通信速率为0.5Mbps的条件下支持的最大电缆长度可达50m,实现了远程受控器的灵活网络化配置,与同类隔离方案相比,是一种兼具低成本、高可靠和结构优化的远程控制解决方案.
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| 关 键 词： | SPI 远程控制 隔离通讯 双绞线 电感耦合 |
Design of a Chip Applied for Inductively Coupling Isolated Communication |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SPI remote control isolated communication twisted pair inductive coupling |
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