| 固溶温度对薄板细晶2A97铝锂合金强化机制的影响研究 |
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| 引用本文： | 牛凤姣 ?,马子博,郭亚杰,刘海明.固溶温度对薄板细晶2A97铝锂合金强化机制的影响研究[J].湖南大学学报(自然科学版),2023(6):144-155. |
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| 作者姓名： | 牛凤姣 ? 马子博 郭亚杰 刘海明 |
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| 作者单位： | （1.长安大学 现代工程训练中心， 陕西 西安 710061；2.长安大学 材料科学与工程学院， 陕西 西安 710061） |
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| 摘 要： | 固溶温度影响晶粒尺寸小于10 μm的薄板细晶2A97合金的强化机制，在固溶时间相同条件下，540 °C固溶温度得到的2A97合金时效峰值抗拉强度比510 °C的低40 MPa. 为了解释这一现象，利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等表征方法，分别从固溶强化、晶界强化、位错强化、析出强化等强化机制的角度，对固溶温度影响2A97合金强化机制的原因进行定量分析. 研究发现，相对于510 °C，固溶温度540 °C时合金晶粒长大明显，回复再结晶程度高，位错密度降低，晶界无析出带变宽，这些影响导致合金性能下降.
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| 关 键 词： | 铝合金 析出相 固溶温度 金相 位错 |
Study on Influence of Solution Temperature on Strengthening Mechanism of Thin-plated Fine-grained 2A97 Al-Li Alloy |
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| NIU Fengjiao?,MA Zibo,GUO Yajie,LIU Haiming.Study on Influence of Solution Temperature on Strengthening Mechanism of Thin-plated Fine-grained 2A97 Al-Li Alloy[J].Journal of Hunan University(Naturnal Science),2023(6):144-155. |
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| Authors: | NIU Fengjiao? MA Zibo GUO Yajie LIU Haiming |
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