| 回复与再结晶退火对新型HSn701黄铜组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 黄立龙,王聪兴,刘新宽,刘平,陈小红,梅品修,李伟,马凤仓,何代华.回复与再结晶退火对新型HSn701黄铜组织及性能的影响[J].上海理工大学学报,2017,38(4):215-221. |
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| 作者姓名： | 黄立龙 王聪兴 刘新宽 刘平 陈小红 梅品修 李伟 马凤仓 何代华 |
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| 作者单位： | 上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093,河南省工业学校, 河南 郑州 450003,上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093,上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093,上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093,上海咏凌合金材料有限公司, 上海 201802,上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093,上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093,上海理工大学 材料科学与工程学院, 上海 200093 |
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| 基金项目： | 上海市科委基础重点项目（10JC1411800） |
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| 摘 要： | 设计了一种新型HSn70-1黄铜合金，其冷拉拔加工率为55%.应用偏光显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、显微硬度计、万能材料试验机和电化学工作站等设备，研究了不同的退火温度对新型合金显微组织和性能的影响.结果表明：加入少量Sn，Al，P，Ni合金元素构成了新型HSn70-1合金，合金元素以固溶体的形式存在于晶粒内部，其组织为α单相；合金在不同温度下保温2 h，200℃时发生应变时效，300~450℃为再结晶过程，450~550℃为晶粒长大阶段，550~600℃晶粒基本完全长大.随着退火温度的升高，合金的硬度、抗拉强度和屈服强度逐渐降低并趋于缓慢，其伸长率变化相反；合金自腐蚀电流密度、失重率逐渐降低并趋于稳定；开路电位逐渐变大，最后趋于稳定，新型HSn70-1黄铜的耐腐蚀性逐渐变好.
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| 关 键 词： | 新型HSn70-1黄铜 回复与再结晶退火 显微组织 失重率 电流密度 |
| 收稿时间： | 2017/1/20 0:00:00 |
Influence of Recovery and Recrystallization Annealing on Microstructure and Properties of New HSn70-1 Brass |
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| HUANG Lilong,WANG Congxing,LIU Xinkuan,LIU Ping,CHEN Xiaohong,MEI Pingxiu,LI Wei,MA Fengcang and HE Daihua.Influence of Recovery and Recrystallization Annealing on Microstructure and Properties of New HSn70-1 Brass[J].Journal of University of Shanghai For Science and Technology,2017,38(4):215-221. |
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| Authors: | HUANG Lilong WANG Congxing LIU Xinkuan LIU Ping CHEN Xiaohong MEI Pingxiu LI Wei MA Fengcang and HE Daihua |
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| Institution: | College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China,Henan Industrial School, Zhengzhou 450003, China,College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China,College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China,College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China,Shanghai Yong-ling Alloy Material Co., Ltd., Shanghai 201802, China,College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China,College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China and College of Materials Science and Engineering, University of Shanghai for Science & Technology, Shanghai 200093, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | new HSn70-1 brass recovery and recrystallization annealing microstructure weight loss ratio current density |
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