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绝缘体上硅高温压力传感器研究
引用本文:张为,姚素英,张生才,赵毅强,张维新.绝缘体上硅高温压力传感器研究[J].西安交通大学学报,2004,38(2):178-180.
作者姓名:张为  姚素英  张生才  赵毅强  张维新
作者单位:天津大学电子信息工程学院,300072,天津
基金项目:天津市自然科学基金资助项目(0 3 3 60 0 81 1 ).
摘    要:采用有限元分析工具ANSYS完成了一种矩形弹性膜绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器的优化设计,制作出样品,并与相同结构、工艺的多晶硅压力传感器进行了对比测试。结果表明:1:2的膜片宽长比可以使SOI压力传感器的灵敏度达到220mV/MPa,远大于多晶硅压力传感器的灵敏度(约50mV/MPa)。此外,该传感器能够工作在200℃的高温环境中,有良好的长期稳定性,30d内的零点时间漂移为0.12%。

关 键 词:压力传感器  绝缘体上硅  高温  有限元分析
文章编号:0253-987X(2004)02-0178-03
修稿时间:2003年5月28日

Study on High-Temperature Piezoresistive Pressure Sensors Based on Silicon on Insulator
Zhang Wei,Yao Suying,Zhang Shengcai,Zhao Yiqiang,Zhang Weixin.Study on High-Temperature Piezoresistive Pressure Sensors Based on Silicon on Insulator[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,2004,38(2):178-180.
Authors:Zhang Wei  Yao Suying  Zhang Shengcai  Zhao Yiqiang  Zhang Weixin
Abstract:
Keywords:pressure sensor  silicon on insulator  high-temperature  finite element analysis
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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