| 封装SiCp/Cu复合材料组织性能研究 |
| |
| 作者姓名： | 杜建全 王开坤 周 璐 田丽倩 |
| |
| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院;中航三林集团钛业有限公司 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51174028);北京市自然科学基金资助项目(2102029) |
| |
| 摘 要： | 采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20%、35%、50%的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显微组织、热物理性能和力学性能进行表征。结果表明,随着SiCP含量升高,偏聚现象趋于明显,SiCp/Cu复合材料热导率减小,分别为167、145、130W/m·K,SiCp/Cu复合材料热膨胀系数分别为10.2×10-6、8.6×10-6、9.6×10-6 K-1,呈先减小后增大趋势;在SiCp/Cu复合材料中,当SiC体积分数小于35%时,其硬度值变化取决于SiCp含量,当SiC体积分数大于35%时,其硬度值取决于致密度。
|
| 关 键 词： | SiCp/Cu复合材料 热膨胀系数 热导率 硬度 |
| 收稿时间： | 2012/9/21 0:00:00 |
Microstructure and properties of SiCp/Cu electronic packaging composites |
| |
| Authors: | Du Jianquan Wang Kaikun Zhou Lu and Tian Liqian |
| |
| Institution: | 1.School of Materials Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China; 2.Titanium Industrial Limited,Sanlin Group Corporation of AVIC,Zibo 255086,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SiCp/Cu composites thermal expansion coefficient thermal conductivity hardness |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《》下载免费的PDF全文 |
|
