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自旋阀结构多层膜的热稳定性
引用本文:柴春林,林清英.自旋阀结构多层膜的热稳定性[J].北京科技大学学报,1999,21(5):487-490.
作者姓名:柴春林  林清英
作者单位:北京科技大学材料科学与工程学院!北京,100083(柴春林,于广华,朱逢吾),钢铁研究总院!北京,100081(林清英),中科院物理所!北京,100080(卢政启,赖武彦)
摘    要:研究了Si/Ta/NiFe/Cu/NiFe/FeMn/Ta结构的自旋阀的热稳定性及层间扩散问题.高分辨电镜(HREM)观察表明,各层呈柱状晶生长.低于200°C退火能有效地提高钉扎场.高于200°C退火后,钉扎场下降,300°C时降为零.利用俄欧电子能谱仪(AES)研究了在相同的条件下制备的基片/Ta/NiFe/FeMn/Ta结构多层膜.结果表明,200°C以下时薄膜层之间主要发生沿晶界的扩散,300°C时体扩散的作用不能忽略.

关 键 词:自旋阀  热稳定性  沿晶界扩散

Thermal Stability of Spin-valve Multilayers
Chai Chunlin, Yu Guanghua, Lin Qingying, Lu Zhengqi, Lai Wuyan, Zhu Fengwu.Thermal Stability of Spin-valve Multilayers[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,1999,21(5):487-490.
Authors:Chai Chunlin  Yu Guanghua  Lin Qingying  Lu Zhengqi  Lai Wuyan  Zhu Fengwu
Institution:Chai Chunlin, Yu Guanghua, Lin Qingying, Lu Zhengqi, Lai Wuyan, Zhu Fengwu 1)
Abstract:
Keywords:spin-valve  thermal stability  grain boundary diffusion
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