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| (SiC)TiN/Cu复合材料的显微组织和导电性能 | |
| 引用本文： | 章林,路新,何新波,曲选辉,秦明礼,朱鸿民.(SiC)TiN/Cu复合材料的显微组织和导电性能[J].北京科技大学学报,2012,34(12):1410-1415. |
| 作者姓名： | 章林 路新 何新波 曲选辉 秦明礼 朱鸿民 |
| 作者单位： | 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 北京科技大学冶金生态与工程学院,北京100083 2. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 3. 北京科技大学冶金生态与工程学院,北京,100083 |
| 摘 要： | 以醇盐水解--氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解--氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30～80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5～35.7 m.Ω-1.mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值. |
| 关 键 词： | 复合材料 碳化硅 氮化钛 铜 电导率 显微组织 |
Microstructure and electric conductivity of (SiC)TiN/CU composites |
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| ZHANG Lin,LU Xin,HE Xin-bo,QU Xuan-hui,QIN Ming-li,ZHU Hong-min.Microstructure and electric conductivity of (SiC)TiN/CU composites[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,2012,34(12):1410-1415. | |
| Authors: | ZHANG Lin LU Xin HE Xin-bo QU Xuan-hui QIN Ming-li ZHU Hong-min |
| Institution: | 1) School of Materials Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China 2) School of Metallurgical and Ecological Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 10083,China |
| Abstract: | |
| Keywords: | composite materials silicon carbide titanium nitride copper electric conductivity microstructure |
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