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电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
引用本文:任淑彬,何新波,曲选辉,叶斌.电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备[J].北京科技大学学报,2006,28(5):444-447.
作者姓名:任淑彬  何新波  曲选辉  叶斌
作者单位:北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
摘    要:采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10~7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.

关 键 词:SiCp/Al复合材料  电子封装  注射成形  无压熔渗  电子封装  高体积分数  SiCp  复合材料  volume  fraction  high  Preparation  electronic  packaging  技术要求  完全  热导率  室温  范围  热膨胀系数  组织  分布均匀  基体  增强体  分析表  致密度
收稿时间:2005-03-03
修稿时间:2005-04-04

Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging
REN Shubin,HE Xinbo,QU Xuanhui,YE Bin.Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,2006,28(5):444-447.
Authors:REN Shubin  HE Xinbo  QU Xuanhui  YE Bin
Abstract:
Keywords:SiCp/Al composites  electronic packaging  powder injection molding  pressureless infiltration
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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