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图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检测研究与应用
引用本文:李如平,徐珍玉,吴房胜.图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检测研究与应用[J].湖北民族学院学报(哲学社会科学版),2015(2):210-214.
作者姓名:李如平  徐珍玉  吴房胜
作者单位:1. 安徽工商职业学院电子信息系,安徽合肥,231131
2. 农业物联网技术集成与应用重点实验室,安徽合肥,230088
基金项目:安徽省科技攻关计划项目(13011031029、1201a0301008);安徽省厅级自然科研项目(KJ2011B069、KJ2013Z105);安徽省对外科技合作计划项目(1403062028).
摘    要:微电子工业中芯片表面外观检查需求已广泛存在,而人眼检测已愈来愈不能对应当前自动化、数字化的要求.当前已有图像处理技术应用在电子芯片外观检查上,但往往没有整套的系统,只是针对某个问题提出算法或解决方法.对此,提出了一个图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检查系统,并在软件硬件上集成实现.首先设计并搭建光源取像平台;然后基于轮廓定位芯片ROI区域,识别各种缺陷.最后,引入IO卡控制传动伺服、读码器记录芯片ID、基于Socket通信完成电算统计,从而完善整个系统.对比实验结果显示:与人工检测方法相比,所提方案具备更高的效率和精度.

关 键 词:机器视觉  ROI  芯片检测  Socket  图像处理

Research and Application on the Chip Surface Defect Inspection Based on Image Processing and Machine Vision
LI Ruping,XU Zhenyu,WU Fangsheng.Research and Application on the Chip Surface Defect Inspection Based on Image Processing and Machine Vision[J].Journal of Hubei Institute for Nationalities(Natural Sciences),2015(2):210-214.
Authors:LI Ruping  XU Zhenyu  WU Fangsheng
Institution:LI Ruping;XU Zhenyu;WU Fangsheng;Department of Electronic Information,Anhui Business Vocational College;Key Laboratory of Agriculture Io T Technology Integration and Application,Ministry of Agriculture;
Abstract:
Keywords:machine vision  ROI  chip detection  socket  image processing
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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