| 集成电路基板研磨表面误差自动修正技术 |
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| 引用本文： | 郭隐彪,庄司克雄.集成电路基板研磨表面误差自动修正技术[J].重庆大学学报(自然科学版),1999,22(2):60-62. |
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| 作者姓名： | 郭隐彪 庄司克雄 |
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| 作者单位： | 重庆大学机械工程学院，日本东北大学工学部 |
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| 基金项目： | 重庆市应用基础研究基金 |
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| 摘 要： | 针对现有ＬＳＩ基板研磨过程中，表面误差修正中存在的问题，提出了一种表面误差自动修正系统。该系统采用激光技术测量研磨中的基板表面状况；并以此为基础建立加工状况数据库，同时采用楔形机构对基板表面误差修正控制。
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| 关 键 词： | 凹凸形基板 CCD测量 自动修正研磨 |
Research on Error Automatic Revised Method of LSI Wafer Honing Process |
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| Guo,Yinbiao,Yang,Jidong,Xu,Yazhen,Liang,Xichuang,Katuo,Syoji.Research on Error Automatic Revised Method of LSI Wafer Honing Process[J].Journal of Chongqing University(Natural Science Edition),1999,22(2):60-62. |
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| Authors: | Guo Yinbiao Yang Jidong Xu Yazhen Liang Xichuang Katuo Syoji |
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| Abstract: | A new automatic revised method of wafer profile error which uses CCD measuring error,sets up machining data base and carries out a wedge structure for stepless compensating error in honing process is described.Using this technology,a high precision LSI wafers can be obtained. |
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| Keywords: | concave convex wafers CCD measuring automatic revised honing |
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