| COB技术 |
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| 引用本文： | 赵刚,孙风桐.COB技术[J].南开大学学报,2002,35(4):76-78. |
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| 作者姓名： | 赵刚 孙风桐 |
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| 作者单位： | [1]天津理工学院电子系，天津300191 [2]南开大学信息技术科学学院，天津300071 |
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| 摘 要： | 本文介绍了板上芯片技术。通过一个实例讨论了COB技术的电气性能和热应力的分析，证明该技术是优良的。
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| 关 键 词： | COB技术 有限元 板上芯片技术 表面组装技术 电气性能 热应力 电子组件 |
| 文章编号： | 0465-7942(2002)04-0076-03 |
| 修稿时间： | 2001年11月27 |
CHIP-ON-BOARD TECHNOLOGY |
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| ZHAO Gang ,SUN Fengtong.CHIP-ON-BOARD TECHNOLOGY[J].Acta Scientiarum Naturalium University Nankaiensis,2002,35(4):76-78. |
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| Authors: | ZHAO Gang SUN Fengtong |
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| Institution: | ZHAO Gang 1,SUN Fengtong 2 |
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| Abstract: | The paper introduces technology of chip on board diuscissing COB technology electrical capability and heat stress by an example, prove that technology is goodness. |
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| Keywords: | chip finite element method COB technology |
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