| MEMS器件真空回流焊接工艺研究 |
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| 引用本文： | 薛中会,关荣锋.MEMS器件真空回流焊接工艺研究[J].河南大学学报(自然科学版),2008,38(3):235-238. |
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| 作者姓名： | 薛中会 关荣锋 |
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| 作者单位： | 河南理工大学,河南,焦作,454002 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)
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河南省科技攻关项目 |
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| 摘 要： | 选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数：焊接温度为340-350℃,保温时间约5-10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60-80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.
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| 关 键 词： | MEMS 真空封装 陶瓷外壳 回流焊接工艺 |
| 文章编号： | 1003-4978(2008)03-0235-04 |
| 修稿时间： | 2007年9月16日 |
Research on Vacuum Reflow Packaging Process for MEMS Device |
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| XUE Zhong-hui,GUAN Rong-feng.Research on Vacuum Reflow Packaging Process for MEMS Device[J].Journal of Henan University(Natural Science),2008,38(3):235-238. |
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| Authors: | XUE Zhong-hui GUAN Rong-feng |
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