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在直拉法尖晶石上外延硅膜的研制
引用本文:隋森芳,范守善,陈浩明,陈培毅,邬鸿彦.在直拉法尖晶石上外延硅膜的研制[J].北京大学学报(自然科学版),1975(4).
作者姓名:隋森芳  范守善  陈浩明  陈培毅  邬鸿彦
作者单位:清华大学固体物理研究班 (隋森芳,范守善,陈浩明,陈培毅),清华大学固体物理研究班(邬鸿彦)
摘    要:本文叙述了在直拉法生长的尖晶石上外延硅膜的制备与性质。已在直拉法尖晶石(100)面衬底上生长出一批电学性能较好的N型单晶硅膜,并进行了热氧化稳定性试验,N型掺杂的硅膜其霍尔迁移率一般在300厘米~2/伏·秒左右,最高达380厘米~2/伏·秒。载流子浓度控制在10~15~10~16/厘米~3硅膜厚度在1~2微米。

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