基于分数导数的橡胶材料两种粘弹性本构模型 |
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引用本文: | 赵永玲,侯之超.基于分数导数的橡胶材料两种粘弹性本构模型[J].清华大学学报(自然科学版),2013(3):378-383. |
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作者姓名: | 赵永玲 侯之超 |
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作者单位: | 清华大学汽车安全与节能国家重点实验室 |
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摘 要: | 分数导数模型能涵盖标准机械模型,并能够比较精确地描述粘弹性材料本构关系。该文对一种橡胶材料进行了不同温度和不同应变幅值下的频率扫描实验,得到了橡胶材料的储能模量、损耗模量和损耗因子随频率的变化情况。分别采用分数阶Kelvin-Voigt模型和高阶分数导数FVMP模型(fraction Voigt and Maxwell model in parallel)预测该材料的频率响应曲线,对橡胶材料动态力学性能进行评估。与实验结果的对比分析表明:分数阶Kelvin-Voigt模型存在一定的误差,而高阶分数导数FVMP模型能较好地描述该材料在不同温度和不同应变幅值下的动态力学行为。
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关 键 词: | 隔振橡胶 粘弹性 分数导数 本构模型 |
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